انتظار می رود سامسونگ در رویداد Galaxy Unpacked در تاریخ 10 جولای در پاریس از Galaxy Z Flip 6، Galaxy Buds 3 و Galaxy Ring رونمایی کند.
در آستانه رویداد سامسونگ، تصاویر منتسب به Z Flip 6 در شبکه اجتماعی X آشکار می شوند. در این رندرها پنل پشتی گوشی همراه با قاب محافظ شفاف قابل مشاهده است و تغییرات جزئی نیز قابل مشاهده است.
در رندرها، لبه های تیزتر در Z Flip 6 نسبت به Galaxy Z Flip 5 قابل تشخیص است. سوراخ بلندگو به جای چندین سوراخ مجزا، یک سوراخ عریض شبیه به سری Galaxy S24 دارد. دوربین های پنل پشتی نسبت به نسل قبلی بزرگتر بوده و فاصله بین آنها کاهش یافته است.
در حال حاضر از مشخصات و قیمت گوشی تاشو جدید سامسونگ اطلاعی نداریم. تصاویر فاش شده رسمی نیستند و هیچ تضمینی وجود ندارد که در نهایت شاهد چنین تغییراتی در محصول نهایی باشیم.